SUNICシステムは、2016 IMID Business forumでplane source evaporationと厚さ100umのshadow maskで1.1umのshadow distanceの具現に成功したと発表した。1.1umのshadow distanceは、約1000ppi〜1500ppiの高解像度製作が可能な数値である。

Plane source evaporationは、metal plateにOLED発光材料を蒸着して裏返した後、metal plateに熱を加えることにより、OLEDの発光材料を垂直に蒸着させる技術である。OLEDの発光材料が蒸着されるshadow angle（Ф）が90度になると、理論的にはSD（Shadow distance、step hight/tanФ）の値が0になるので、FMMの厚さを薄く、高解像度で設計することができ、高解像度のAMOLED panel製造が可能になるという原理として、IMID2016学会で初めて発表され、大きな関心を集めた。

SUNICシステムのファン・チャンフン博士は「今回の結果を基に、shadow mask厚さを減少させ、step heightを3umまで減少させると0.37umのshadow distanceを具現可能になり、これは最大2250ppi（11K）の高解像度AMOLED panel製造が可能になる。」と言いながら、0.37 shadow distance具現のための開発に拍車を掛けると発表した。

また、今回の発表では、plane sourceでは不可能だと思われていたhostとdopantのco-evaporationに急速加熱（flashing evaporation）を適用して解決したと明らかにした。Donor filmにhostとdopantを同時蒸着した後、donor filmを 急速加熱（flashing evaporation）すると、hostとdopantを同時に蒸発させることができ、donor filmを製作する時、dopant ratioをコントロールすることにより、カラーコントロールを簡単にすることができることを証明した。

Flashing evaporationを適用したcolor control結果

1.1umのshadow distanceを具現した結果