Mobile VRとAR、ウェアラブル（wearable）技術開発企業であるKopinは、現地時間、12月21日、モバイルVR及びARアプリケーションのためのOLED microdisplay市場に進入すると発表した。この会社の最初のOLED microdisplayは、来月に開かれるCES2017で試演される予定である。

Kopinは、ダイレクトビュー製品のサイズや重量、電力の制約無しに高速OLED-on-silicon microdisplayを具現できる新しいシリコンバックプレーン構造を開発したと発表した。このmicrodisplayは、モバイル及びウェアラブルシステムに優れたユーザーエクスペリエンス（user experience）を提供する超高解像度、低電力及び小型フォームファクタが特徴である。

Kopinは、OLED-on-silicon microdisplayは、シリコンバックプレーンとOLED放出レイヤーという二つの核心要素で構成されることを明らかにした。Kopinのビジネスモデルについての独特な点は、設計に対する専門知識は、Kopin内にある反面、二つの製造作業すべてが専用ファウンドリーにアウトソーシングされる最初のフルファブレス（full fab-less） OLED microdisplayビジネスモデルだという点である。Kopinがファブレス（fab-less）に優れた最大の理由は、、VRとAR、MR市場が成長する時、OLED microdisplayに対する需要が大幅に増加するものと見ているし、OLEDファウンドリーに対する資本投資は、負担が大きいので、他の企業の投資を活用することが、市場に備える最善の方法だと見ているからである。

KopinのCEO兼創立者であるDr.John C.C.Fanは、「Kopinは、3千万個以上のAMLCD及びLCOS製品が出荷されたmicrodisplayシステムの最も大きくて成功的な供給者の一つである」と言いながら、「Kopinは、OLED microdisplay及びモジュールを製品ポートフォリオに追加することで、顧客に様々なディスプレイ技術と光学技術を提供し、顧客が様々なデザインを評価して、これを基に目標としたアプリケーションの最適化された製品を作ることが出来るようになった。」と言及した。

最後に、Dr.Fanは「KopinのOLED microdisplayは、仮想と増強、混合現実応用分野の向上される技術をうまく活用できるように特別製作された。」と言いながら、「Kopinは、OLED microdisplay市場の成長で良い機会を捕らえることを目標としている。」と明らかにした。eMaginとSonyなど、競合先の前で、来月に開かれるCES2017でKopinがどのような新しいOLED microdisplay panelを披露するのか成り行きが注目されている。

2016年1月に公開されたKopinの世界で最も小さいsmart glass display、businesswire.com