UBI Research、最新AMOLED工程を取り上げた「AMOLED Manufacturing Process」レポート発刊

最近のスマートフォン市場ではフルスクリーンOLEDを採用したスマートフォン、プレミアムTV市場ではOLED TVが主流になっている。フルスクリーンOLEDとUHD解像度の大面積OLEDを実現するために以前とは異なる構造と工程が取り入れられたが、ディスプレイ関連メーカーがこのような情報を詳しく把握することは難しかった。

 

これに対し、今回UBI Researchは中小型と大面積AMOLEDの最新工程を分析した「AMOLED Manufacturing Process」レポートを発刊した。

 

本レポートではAMOLEDを中小型と大面積に分けて構造と工程を分析し、さらに中小型AMOLEDの検査工程も図表化したため、各メーカーはAMOLEDの構造全般と主要工程を把握できると期待される。

 

第1章では、中小型と大面積AMOLEDの基板からモジュールまでの全構造を取り上げた。第2章では、フレキシブルOLED用基板である二重PI(Polyimide)、TFT(LTPS方式とOxide方式)、OLED画素(蒸着方式とソリューションプロセス)、封止製造工程とセル、モジュール工程を順次分析した。第3章では、中小型AMOLEDの検査測定工程装置と主要装置について説明した。

 

また、第4章からはSamsung Displayにおける、9枚のマスクを用いたLTPS TFTのPad bending工程と13枚のマスクを用いたLTPS TFTのPad bending工程、LG Displayの大面積OLED用Oxide TFT工程を扱った。各工程に使用される装置と材料を分かりやすく分析し、最新TFT工程をより良く理解することができると期待される。

<アドオンタイプのリジッドOLED構造>

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